盛美上海688082：疫情延缓收入确认平台化布局延伸成长曲线

公司2022年一季报:营业收入3.54亿元，同比增长28.5%，归母净利润0.40亿元，同比下降88.6%，扣非归母净利润0.24亿元，同比下降25.0%投资关键点受收入确认延迟影响，收入低于预期2022年第一季度，公司收入略低于预期，主要原因是2021年底发运设备的客户延迟确认收入2022年一季度公司毛利率达到47.2%，同比+1.49pct，主要受产品组合优化影响归母净利润同比下降主要受R&D投资增加影响Q1 2022年R&D费用0.81亿元，同比增长64.3%，R&D费用率达到22.7%此外，交易性金融资产价值变动导致归属于母公司的净利润低于扣除非归属于母公司的净利润，亏损2500万元平台拓展初具规模，差异化设备清洗设备全球布局正处于批量出货收获期:目前清洗技术和设备通过自主研发，拥有全球知识产权保护的SAPS和波特清洗技术，可覆盖80%以上的清洗工艺，客户覆盖长江存储，华虹集团，海力士，SMIC等2021年，公司获得中国各大半导体厂商的兆频超声波单片清洗设备演示订单和美国各大国际半导体厂商的SAPS镀铜设备进入高速增长期:2021年，公司出货20台，完成4台半导体电镀设备，其中3台超ECP map电镀设备机组和1台超ECP 3d电镀设备机组通过验证并投入量产，应用于28nm，40nm，55nm和65nm工艺节点和TSVA:R=10:10工艺，并获得亚洲主要集成电路制造商大马士革电镀设备的演示订单炉管设备方面，公司先集中炉管LPCVD设备，然后发展到氧化炉和扩散炉，最后逐步进入炉管ALD设备的应用，2021年出货8台公司平台拓展初具规模，差异化设备服务全球客户，未来发展空间广阔盈利预测预计公司2022—2024年营业收入分别为26.8亿元，37.7亿元和51.1亿元，归属于母公司的净利润分别为4.21亿元，5.74亿元和7.47亿元当前股价对应的动态PE分别为79，58，44倍首次覆盖，给予推荐评级建议风险半导体市场需求不及预期，下游晶圆制造产能扩张小于预期的风险，零件短缺的风险，新设备研发进度小于预期的风险

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